消息称印度政府质疑芯片生产激励计划，导致富士康退出半导体合资企业

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IT之家 7 月 10 日消息，据路透社报道，今日晚间富士康（鸿海精密）发布公告称，将退出与印度金属石油集团 Vedanta 成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。▲ 图源 Pexels据知情人士透露，富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑。富士康和 Vedanta 都没有立即回应媒体的置评请求。IT之家整理富士康印度芯片项目进展时间线如下：2022 年 2 月 14 日：富士康与 Vedanta 宣布将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这将“极大地促进印度国内电子产品制造”。2022 年 9 月 13 日：Vedanta 和富士康签署协议，投资 195 亿美元（IT之家备注：当前约 1409.85 亿元人民币）建立半导体和显示器生产线。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为工厂所在地。2022 年 9 月 14 日：Vedanta 董事长 Anil Agarwal 表