软通动力亮相2023世界人工智能大会

北京2023年7月7日 /美通社/ -- 近日，由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办世界人工智能大会(WAIC)在上海隆重召开。本届大会以"智联世界 生成未来"为主题，汇集国内外知名专家学者、行业大咖及优秀企业，通过打造"会议论坛、展览展示、评奖赛事、应用体验"四大核心内容，为人工智能科技的新一轮发展融通全球智慧。软通动力受邀参会，公司执行副总裁兼首席数字官彭强、副总裁谢睿率队参与相关活动，为人工智能产业创新发展赋能。 大会首日，在华为昇腾主办的"昇腾人工智能产业高峰论坛"上，软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台，并积极探索"行业AI大模型"训