韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单

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IT之家 7 月 3 日消息，据 BusinessKorea 报道，英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额，这也让其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。▲ 图源 Pexels目前，因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰芯片 A100 和 H100 GPU 正由台积电独家供应。IT之家此前报道，由于这两款芯片供不应求，台积电 6 月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。在封装过程中，将芯片以 3D 方式进行立体堆叠，可缩短它们之间的距离，从而使芯片之间的连接速度更快。这种封装方式可带来高达 50% 甚至更多的巨大性能提升。台积电于 2012 年首次引入 CoWoS 技术，此后不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和 A