小米 Redmi K60 Ultra 第三方手机壳亮相，侧边电源键可见明显开孔

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IT之家 6 月 29 日消息，据微博博主 @数码闲聊站 最新消息，号称是小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手机壳亮相。数码闲聊站表示，这个手机壳“竟然和我一个月前发的线稿差不多”，并称手机后壳材质同样是玻璃和缝线压纹素皮双版本，拥有“不错的”质感。IT之家注意到，早在今年 5 月 26 日，数码闲聊站就已经发布了一张 Redmi K60 Ultra 的设计原理图，图中显示手机背面配备矩形摄像头模组，由两个较大的摄像头和一个较小的摄像头、闪光灯组成。从正面看，该机将采用窄边框居中打孔屏。▲ 图源博主 @数码闲聊站而据评论区网友发现，该手机的电源按键区域具有非常明显的开孔。对于这个开孔，大家也是众说纷纭，有网友怀疑 Redmi K60 Ultra 将采用侧边指纹，也有网友表示“我不相信”，并指出亮相的手机壳为 PP 材质。综合以往报道，Redmi K60 Ultra 有望配备联发科天玑 9200+ 处理器，并