黑芝麻智能举办BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛

英飞凌：半导体赋能智能驾驶和整车电子电气架构的演进 武汉2023年6月27日 /美通社/ -- 汽车产业智能化、电气化的浪潮推动着汽车软、硬件的变革。黑芝麻智能近日主办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"汇聚了众多生态合作伙伴，共同探讨产业变革和发力方向。英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子事业部高级总监王丽雯发表了主题为"半导体赋能智能驾驶和整车电子电气架构的演进"的演讲。 主机厂对车辆的打造逐渐从对机械性能的追求转向用软件定义汽车的阶段，软件在整车研发和生产过程中的地位进一步凸显。与此同时，用来支撑功能实现的硬件，在整个链路中的地位尤显重要，硬件如底座般支撑着软件所有功能的实现。 王丽雯表示，市场对车载物联网、电气化、自动驾驶的需求不断提升，正促成电子电气架构的发展：汽车作为重要移动载体，如何保证交互数据的安全性至关重要；当主机厂在为用户提供一款好开的车辆时，需要根据乘客对