半导体功率器件研发企业北一半导体完成超1.5亿元B轮融资

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【TechWeb】6月22日消息，金鼎资本发布消息称，近日半导体功率器件公司北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一”或“公司”）完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。据悉北一成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件研发的高新技术企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。 北一创始人金明星先生表示：“北一是一家注重技术创新并以市场需求为导向的公司，我们非常注重在产品研发以