寒冬之下 半导体投资如何穿越下行周期？

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/imgs/2023/0610/1686363623684.jpg

集微网报道（文/李映）当时间的钟表在2023年的日历上快划走了一半，众多半导体创业企业仍深陷下行周期的泥沼，价格战接二连三、裁员潮此起彼伏，降本增效层面全力自救成为这一时期不约而同的剧本，更极端的是有的创业企业甚而从此“相忘于江湖”。一片愁云惨雾之下，如何熬过这一“寒冬”已是初创企业的首要任务，相应的资本也愈发地谨慎起来。数据显示，今年Q1半导体融资事件、融资金额均出现大幅下滑，以往一呼百应、估值翻番的盛况早已荡然无存。裹挟在这一寒潮之下，半导体投资机构将如何穿越下行周期？钱袋子持续“收紧”这股寒潮其实从2022年或已发端。据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1114亿元。相较之下均断崖式下滑，要知道2021年这一数字分别是1502起，规模为1563亿元；2020年是1045起，规模为1693.52亿元。到了2023年，寒意还在持续蔓延。2023第一季度的融资事件、融资金额仍持续