台积电先进封测六厂正式启用，每年可处理超过一百万片晶圆

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IT之家 6 月 8 日消息，台积电今日宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的 All-in-one 自动化先进封测厂。台积电称，这将为 TSMC-SoIC 工艺量产打下基础。▲ 图源：台积电台积电在声明中表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具有弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能，并对生产良率与产品性能带来更高综效。据介绍，为支持下一代高性能计算运算、人工智能和移动设备等产品，台积电于 2020 年开始建设先进封测六厂，该厂位于竹南科学园区，占地 14.3 公顷，是台积电最大的封测厂。台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片 300mm 晶圆 ，每年测试服务时长将超过 1000 万小时。此前，由于先进封装产能严重不足，台积电挤压了大量来自英伟达等 GPU 供应商的订单。IT之家注意到，该厂