三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆

重庆2023年6月8日 /美通社/ -- 6月7日，中国领先的化合物半导体制造平台三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资建立一个新的8英寸碳化硅器件制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。 该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为"三安意法半导体(重庆)有限公司"，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元，待监管部门批准后即开工建设，计划于2025年第四季度点火投产，预计将于2028年全面达产，将采用意法半导体的碳化硅专利制造技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。三安光电独资在重庆设立的8英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有碳化硅衬底技术独立建造和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。 三安光电总经理林科闯