安集科技在2023年首届集微半导体制造峰会上荣获"产业链突破奖"

上海2023年6月5日 /美通社/ -- 6月2日-3日，"2023第七届集微半导体峰会"在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的"首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼"上，安集科技副总经理彭洪修以"功能性湿电子化学品技术及国产化进展"为主题发表了精彩演讲。 彭洪修着重介绍了国内功能性湿电子化学品技术的发展，湿法技术是集成电路制造中非常关键的技术。目前，安集科技已在相关技术领域国产化取得长足进展，并逐步得到国际认可。 功能性湿电子化学品：技术革新持续发展 在集成电路的发展中，清洗环节越来越重要。随着摩尔定律的发展，器件的关键尺寸越来越小，则要求清洗越干净，否则小的缺陷可能会引起良率的损失，所以需要多次清洗，提升良率。 目前，安集科技功能性湿电子化学品在逻辑芯片、3D NAND、DRAM以及特色工艺方面，都已经进行批量供应，