DIGITIMES Research：2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

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IT之家 6 月 4 日消息，由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱，DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。就 2023 年 5 月数据来看，全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元（IT之家备注：当前约 9075.2 亿元人民币），低于 3 月的 1345 亿美元（当前约 9536.05 亿元人民币）。该机构表示，2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。自疫情爆发