希荻微近日在电话会议中表示,目前海外半导体周期相对国内来说较为缓慢,国内半导体市场需求强烈,竞争态势严峻,希荻微在追求更高效率、更高功率的产品的同时,亦在适应国内的市场环境提升成本优势。公司预计2023年第二季度开始半导体市场会开始逐步恢复动力。(证券时报)
希荻微:预计二季度开始半导体市场会逐步恢复动力
2023-06-02 09:14:44来源: 36氪
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍2024-10-28 15:48:00
- 「钨铱电子」完成百万级天使轮融资,专注半导体热沉材料国产化替代|硬氪首发2024-10-23 09:30:00
- 富乐德:拟购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权,股票复牌2024-10-16 20:43:16
- 首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力2024-10-14 23:57:00
- 半导体巨头韦尔股份前三季净利预增超 5 倍,创始人再次豪捐 28 亿元股份2024-10-13 12:16:53
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货2024-10-10 08:25:08
- 中车时代半导体在合肥成立新公司 注册资本3.1亿2024-10-09 15:10:35
- 2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元2024-10-04 14:40:33
- 富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料2024-09-30 22:53:50
- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元2024-09-30 10:34:00