TÜV 南德举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会

北京2023年5月22日 /美通社/ -- 5月19日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）在北京举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用技术交流研讨会。TÜV 南德专家从整车级、ECU级到芯片（主要基于FPGA，现场可编程门阵列），解析功能安全要求如何被分解和实现，以及解答企业在应用操作层面上常见的困惑。同时，TÜV 南德邀请AMD产品专家围绕FPGA，从芯片、工具、设计、支持器件以及第三方服务方案的支持等方面，解读AMD自适应SoC如何助力打造全面的功能安全方案，以支持企业进行汽车功能安全开发。 芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会现场 近年来随着新能源汽车市场占有量不断增加，以及汽车电子电气系统部件和自动驾驶技术的广泛应用，主机厂对动力系统、车身控制系统和智能座舱提出了功能安全要求，从而将相关部件失效后引发的人员伤