BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 东风汽车：芯未来 芯格局

4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。 武汉2023年5月22日 /美通社/ -- 日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术中心智能软件中心总监赵宁发表主题演讲“芯未来 芯格局”。 近年来，东风汽车坚定推动国产芯片的应用。2021年，东风技术中心、东风悦享与黑芝麻智能达成全面战略合作。2022年，黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点，以及东风资产管理有限公司的战略投资。 在此次论坛的演讲中，赵宁从汽车主机厂的角度阐释了芯片国产化应用及新格局。 变化与变革 Z世代日益成长，逐渐成为汽车市场核心人群。赵宁指出，Z世代有更独立的价值观和使用偏好，对科技、网络、社交有天然需