台积电等半导体大厂 7 名高层访日，多厂提合作方案

IT之家 5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上谈到，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代 DRAM 的提案，最高投资 5000 亿日元（IT之家备注：当前约 255 亿元人民币）。对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出，有 1.3 万亿日元（当前约 663 亿元人民币）预算可用于补助半导体业者的投资。西