消息称 Arm 最早 9 月赴美 IPO，最多融资 100 亿美元

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北京时间 5 月 12 日下午消息，据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO（首次公开招股），最多融资 100 亿美元（当前约 695 亿元人民币）。知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。上个月，Arm 已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）已被列为 IPO 承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。知情人士还称，相关事宜仍在讨论中，有关 IPO 规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。对此，Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论，而巴克莱银行发言人尚未置评。最大规模 IPO软银创始人孙正义曾表示