黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动

上海2023年5月8日 /美通社/ -- 近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch是促进杰出的创新型初创公司与博世各业务部门之间合作与交流的创新平台。黑芝麻智能与博世早在2018年即签署全面战略合作框架协议，约定在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。2022年，双方合作进一步深化，黑芝麻智能获得博世旗下市场化投资平台博原资本投资。 武当系列是黑芝麻智能新近发布的业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，作为该系列首款芯片，C1200面向海量L2+级别融合计算应用，基于7nm先进制程，拥有丰富的应用场景，单芯片支持跨域计算可以为客户带来超高性价比。武当系列智能汽车跨域计算平台采用了创新的融合设计架构，通过异构隔离技术，能够支撑汽车电子电气架构的