消息称Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品

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【TechWeb】4月23日消息，据外媒报道，据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。知情人士称，该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队，负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。 2016年，软银集团以320亿美元的价格收购了Arm。2020年9月13日，软银集团宣布将把Arm出售给英伟达。然而，由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对，这一交易最终以失败告终。2022年6月份，知情人士透露，软银打算让Arm同时在英国和美国上市。但今年3月份，Arm表示，今年将寻求只在美国上市，结束了在英国上市的猜测。投资者预计，Arm上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。今年4月上旬，外媒报道称，软银首席执行官（CEO）孙正义将签署一项协议，让Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市。在上市之前，孙正义一直专注于改进A