聚焦前瞻科技，金邦达携创新产品亮相2023香港国际创科展

香港2023年4月12日 /美通社/ -- 2023年4月12日，亚洲首屈一指的综合性科技创新展会——香港国际创科展隆重开幕，作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉（股份代码：03315. HK）携一系列智能安全支付产品及解决方案亮相，重点展示数字货币硬件钱包产品、智能自助设备、UMV平台等创新成果，全方位彰显金邦达在金融科技领域的领先地位。 数智支付 安全硬核 基于在智能安全支付领域内的多年经验积累，金邦达展出的智能安全支付产品，采用全球领先科技，以"芯片+系统+算法"的三重保障为全球客户提供安全、便捷的支付体验。同时，现场还展出环保卡、金属卡、异形卡等多种个性卡款，以精湛工艺凸显硬核科技实力。 紧跟数字货币发展潮流，金邦达已形成以数字货币硬件钱包产品为主、终端产品为辅并通过AI技术和数字化平台赋能的产品布局，打造覆盖硬钱包用户侧—终端侧—平台侧三大产品线，构建完善的数字货币业务体系。聚焦