产业链人士：联发科砍单超2000万套SoC

图片地址：http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png

集微网消息，产业链人士透露，高通骁龙7 Plus Gen 2的商用给联发科带来巨大压力，导致联发科砍单超2000万套SoC。产业链人士“手机晶片达人”发微博表示，安卓手机市场形势不好，叠加高通骁龙7 Plus Gen 2性价比又超高，联发科在市场竞争中落得下风。高通骁龙7 Plus Gen 2的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目，导致联发科最近砍单4万多片基于台积电4nm的天机8000、天玑9000系列手机硅晶圆，相当于超过2000万部手机SoC。在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前，智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一。但随着中国智能手机需求触底回温，联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。面临5G商转加速，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。