与时偕行 凝聚未来 2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)完美收官

2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼荣光落幕 上海2023年4月6日 /美通社/ -- AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、"芯"品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。 AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在中国IC领袖峰会致辞上提到："今天，在此，是中国本土IC设计公司以及EDA/IP等供应商的主场；昨天，我们举办的EDA/IP技术研讨会吸引了大量专业观众，突显了中国半导体行业的热度。与时偕行，中国电子行业需要把握机遇；凝聚未来，更要着重产业