台积电强援加盟 三星先进封装能否亡羊补牢

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近期的一个挖角事件，让三星与台积电的明争暗斗又成为业界瞩目的焦点。曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成，转投三星担任半导体部门先进封装事业团队副总裁。虽然林俊成早已离开台积电，但其技术履历与台积电的先进封装工艺发展紧密交织在一起，三星得此实力干将加盟，势必在先进封装领域急起直追，而晶圆代工领域也将展开新一轮的全面竞争。空降兵能否成为强力援军林俊成的封装技术生涯确实有很多亮点。他曾带领台积电的研发团队建立两大产品线：一个是CoWoS产品线，一个是InFO╱InFO-PoP，前者导入了Xilinx FPGA产品，后者则帮助台积电赢得了苹果的A10处理器订单。2019年，他加入美光后，又助研发团队建立了3DIC先进封装开发产品线。业界对林俊成写专利的功力非常赞赏，他在台积电工作期间曾统筹申请逾450项美国专利，转战天虹任执行长的几年间，据说专利数也破以往记录，为天虹的转型发展贡献了重要的力量。林俊成加入的是三星新设立的先进封装业务