苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大

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图片来源@视觉中国文 | 半导体行业观察进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。苹果是FCBGA封装技术的忠实采用者，苹果最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术，是在2006年的A5处理器上，该处理器被用于第一代iPad和iPhone 4S。自那时以来，苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展。FCBGA技术在多领