广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台

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IT之家 3 月 1 日消息，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代 5G 模组 FG370 已实现量产，并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA（IT之家注：全称 Fixed Wireless Access，固定无线接入）解决方案，囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场，FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo 已悉数亮相。广和通基于 FG370 的 FWA 解决方案，包含 CPE 与 MiFi 参考设计 Demo，全面支持 WiFi 7 多个先进特性。BE19000 的 CPE 参考设计 Demo 尺寸为 100*147*16.75mm，支持三频 Wi-Fi 7，可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口；BE6500 的 MiFi 参考设计 Demo 尺寸则为 128.9*64.1*5.85mm，支持