长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持 L3 级以上自动驾驶

IT之家 3 月 1 日消息，长电科技近日宣布，面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在 FCCSP 和 eWLB 都拥有完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线 AiP（IT之家注：全称为 Antenna in Package）的 SOC 系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。长电科技表示，对于毫米波雷达收发芯片 MMIC，eWLB 封装方案占据主导