融资丨「瞻芯电子」完成数亿元B轮融资，加速推进碳化硅产业

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创业邦获悉，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）继去年12月完成数亿元Pre-B轮融资之后，日前宣布已完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。瞻芯电子2017年成立于上海临港，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯系列产品去年3月，瞻芯电子正式发布了车规级1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比邻驱动芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性产品。随后又量产了