存储制造商华邦电子加入 UCIe 联盟

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IT之家 2 月 19 日消息，中国台湾存储大厂华邦电子宣布加入 UCIe 产业联盟，结合其丰富的 2.5D / 3D 先进封装经验，华邦将积极助力高性能 Chiplet 接口标准的推广与普及。UCIe 是一种开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.0 版本规范。截至IT之家发稿，UCIe 联盟成员已达到 100 位以上。作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。加入 UCIe 联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与 2.5D / 3D