近日,半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资,由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年3月,芯合半导体核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验,深耕陶瓷劈刀领域多年,掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术,且已实现量产,具备一定的产能规模。芯合半导体主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,为客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。作为国内首家中高端陶瓷劈刀供应商,芯合半导体与芯片封装头部企业达成战略合作关系,加速推动芯片键合领域材料的国产替代。芯合半导体董事长张俊堂表示:“本次融资能得到业内知名产业和财务投资机构的投资,是对芯合半导体产品、技术、管理能力的充分认可。此次融资后,芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸
融资丨「芯合半导体」完成超亿元A轮融资,闻芯基金领投
2023-02-17 11:26:28来源: 创业邦
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