融资丨「灵明光子」完成亿元级C+轮融资，基石资本、谷雨嘉禾资本等投资

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3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子近日完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。灵明光子是具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上表现优秀，基于波长905nm 处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。在产品研发方面，基于对3D视觉市场需求的理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。目前，公司产品已开始规模量产，并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现量产出货，SiP