郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果 "通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造为全球第一" 韩国首尔2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。 郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的FC-BGA新工厂设备引进仪式 在最近举行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新产品。通过微图案化、微通孔（Via，电路连接孔）技术实现的高集成度、高多层、大面积，以及利用DX技术实现"翘曲（基板在加工过程中受热和压力而弯曲的现象）"最小化等，引起了客户和参观者的广泛