创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资

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【TechWeb】1月25日消息，近日5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持，投中资本继续担任独家财务顾问。本轮融资后，公司集结了更多产业伙伴，规模量产加速进行时。创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，创芯慧联深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。仅3年多时间，创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。在网侧，创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。仅中国对5G公网小基站的部署需求就有2-3千万个，而工业专网深入超低时延、大吞吐率、密集部署的行业场景，应用更为广泛。2022年，创芯