融资丨「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资，招商启航资本领投

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近日，5G通信基带芯片企业创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。据了解，创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。在网侧，创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。2022年，创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通，数据结果超过运营商验收标准，表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准，已量产发货。在端侧，创芯慧联的“萤火LM600”是基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，