剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远？

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在2019年末的OPPO未来科技大会上，CEO陈明永宣布“未来三年的研发总投入将达500亿元，用于研究5G和硬件等技术。”如今，三年已过，OPPO的自研芯片之路正逐见成效。从2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y，如今业界又传出其自研AP将在今年Q3量产的消息，虽然这一节点很可能将顺延至2024年（根据集微咨询分析师消息，此AP预计在2024年Q1出样），不过，人们依旧能清晰地看到OPPO在自研芯片上蓬勃的野心。OPPO为何发力自研AP？对智能手机厂商们而言，自研芯片早已不是新鲜事。由于一部智能手机所需的芯片种类繁多，不同芯片的研发难度和投入差异甚大，其中AP、基带和其SoC方案的研发难度都堪称“王者级”。特别是基带芯片，研发设计难度更大，苹果自研基带的节奏不断推迟，始终难以摆脱对高通的依赖。此外，射频前端模块的自研也是各手机厂商乐于参与的事情。事实上，正因为上述芯片有着高企的技术壁垒，并