融资丨「爱仕特」完成超3亿元A+轮融资，武岳峰资本武平总领投

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近日，爱仕特完成A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。深圳爱仕特科技有限公司，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。2022年8月，深圳爱仕特科技有限公司1200V碳化硅功率器件的 AEC-Q101试验报告出炉。该项报告由权威第三方检测机构——广电计量出具，以汽车