搜索量暴增6000倍，“小芯片”能突围芯片封锁？｜硅基世界

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（图片来源：AMD官网）过去一年，在摩尔定律放缓以及芯片脱钩等多个因素下，Chiplet（小芯片，又称“芯粒”）技术被认为是提升算力密度的关键路径，成为了中国半导体产业重点关注的赛道之一。1月5日，美国、中国两家半导体企业不约而同公布基于Chiplet的先进芯片量产：CES 2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球首个集成数据中心APU（加速处理器）芯片Instinct MI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet 3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI 性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货；国内晶圆封装龙头长电科技（600584.SH）宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等