AMD 将为 Ryzen 7000X3D 处理器采用全新零售包装设计

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IT之家 1 月 8 日消息，AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 处理器。AMD 官网已经更新了产品页，提供了关于该系列处理器的完整规格信息。消息称三款 Ryzen 7000X3D CPU 将采用新的包装设计。消息称 AMD 计划为 Ryzen 7000X3D 处理器采用新的 PIB（盒装处理器）包装，采用橘色和银色两种主题色，并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通过颜色方便消费者区分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列处理器。IT之家从 AMD 产品页了解到，Ryzen 7000X3D CPU 的默认 TDP 将降低 50W，为 120W。此外，新系列的 Tjmax（工作温度）已经从 95℃（X 系列）降至 89℃。这也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。锐龙 7000X3D 台式机处理器