近日,江苏超芯星半导体有限公司(简称“超芯星”)完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投,浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。超芯星成立于2019年4月,总部位于江苏南京,是一家专注于大尺寸碳化硅衬底产业化的公司,目前已经实现6英寸碳化硅衬底的量产出货。超芯星创始团队源自Norstel公司,曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。2020年公司研制成功HTCVD设备。相较于PVT技术路线,HTCVD技术可以实现更高厚度、更高纯度、更高质量和更低成本的碳化硅晶体生长。目前公司6英寸碳化硅衬底已经进入美国器件厂商。为满足全球市场的需求,公司正在有序交货和积极扩产,预计6-8英寸碳化硅衬底产能未来将提升至150万片/年。超芯星创始人刘欣宇表示:“技术创新是满足碳化硅应用需求的核心,通过技术的不断迭代升级,目前已实现6英寸衬底的总缺陷密度优于国际同行,最低可至560个/cm2,将进一步提升功率器件的良率。未来公司将始
融资丨「超芯星」完成亿元B轮融资,渶策资本领投
2023-01-06 09:57:37来源: 创业邦
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