消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单

图片地址：http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png

12 月 23 日消息，据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。IT之家曾报道，上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额 4nm 芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。此外，力积电董事长黄崇仁也指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片成本约在 500~600 美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的芯片有望从现在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。半导体业内人士称，一直以来车用半导体市场为英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI