融资丨「英迪芯微」完成3亿元B轮战略融资，长安安和等联合领投

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近日，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司完成3亿元B轮战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块。英迪芯微官方显示，在英迪芯微创立初期，选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队，同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发。目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。附查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。