融资丨「德沃先进」完成数亿元A轮融资，海汇投资等机构投资

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/1209/5d0fd27d5d3acec6a73df5e4f039b8d3.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

近日，深圳市德沃先进自动化有限公司完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、啓赋资本等多家知名投资机构联合投资，本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，目前已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。在半导体芯片封装各环节中，引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘与基板或引线框架连接的过程，是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是封装环节关键的步骤。从技术层面上，高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有严苛的要求。目前，引线键合在所有封装键合技术中占主流地位，达到65%，是半导体封装工艺中有挑战性的一环，必须具备稳定、高速、高精等技术特点，才能满足日益发展的封装要求。半导体产业要发展设备必须先行，德沃先进目前已经初步形成三个系列多款产品的覆盖，