DigiTimes：苹果未来 mini-LED 设备将采用超薄刚性 PCB

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原标题：DigiTimes：苹果未来 mini-LED 设备将采用超薄刚性 PCB 来源：威锋网根据 DigiTimes 的最新报告，苹果将在其即将面世的 mini-LED 版 iPad 和 MacBook 中使用健鼎科技提供的超薄刚性 PCB 板。消息人士称，苹果的 mini-LED 背光模块将采用三层刚性板，与一般的刚性 PCB 相比，它们需要更高的平坦度和孔密度，以支持传质技术，而且材料的收缩 / 膨胀率也必须非常低。根据今天的报告，由于制造商良好的成本控制能力和生产管理能力，苹果已将健鼎科技带入了苹果即将面世的 mini-LED 设备的供应链中。该制造商将与台湾领先的 PCB 供应商臻鼎科技共享 mini-LED 背光模块的订单，但需要购买高精度钻孔机和其他自动化设备才能满足要求。据说该供应商将开始试制超薄刚性板样品，并可能在 2021 年初开始批量生产。苹果渴望采用 mini-LED 技术，因为它可以带来更薄，更轻的