三星代工的“腾挪术”

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代工业新闻的密集程度从没有像这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电削减资本开支、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意显现或尚未触底等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也无不在战略或战术层面整合应对。特别是誓言2030年超越台积电的三星，最近动作频仍，不止宣称将扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，并将扩大传统和特色工艺产能，而且还豪言2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍。此外，更是在先进工艺层面要步步为营，计划到2025年达到2nm，到2027年达到1.4nm。种种举动在显现出三星大张旗鼓的雄心纬度之外，一个贯穿其中的经线仍在印证代工业的制胜之道：产能、客户、先进工艺。产能外包的腾挪之术三星在代工方面的动作除了投资扩建、加强先进工艺开发和先进封装推进之外，产能外包也预示着其代工策略的转变，涉及扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，扩大传统和特色工艺产