融资丨「微崇半导体」完成数千万元两轮融资，由中芯聚源、临芯投资分别领投

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创业邦获悉，11月14日，半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由海归半导体技术团队发起，与国内科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷。 Pre-A+轮股东中芯聚源总裁孙玉望表示：微崇是中芯聚源投资的第一个“新设备”类项目，其技术创新性以及团队对客户需求的理解深度给我们留下了深刻的印象。微崇成立仅一年多，设备的缺陷检测能力即已获得多家半导体制造厂商的初步认可。Pre-A++轮领投方临芯投资高级合伙人熊伟表