先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

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IT之家 11 月 10 日消息，据 OpenHarmony 发布，近日，由上海先楫半导体科技有限公司（简称：先楫半导体）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制，矿业等领域实现新的突破。本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双 RISC-V 内核，主频达 816MHz，凭借先楫半导体的总线架构、高效 L1 缓存和本地存储器，创下 MCU 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新记录。除了高算力 RISC-V CPU，HPM6700 系列产品还创造性地整合一系