融资丨「思澈科技」完成近亿元A+轮融资，兰璞资本领投

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近日，国内MCU芯片企业思澈科技完成A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。思澈科技成立于2019年3月，是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。目前，思澈科技团队规模近百人，其中软件开发人员占半数以上。思澈科技表示，国产MCU行业历来的问题是缺乏生态，而思澈科技通过建立成熟的软件平台，提供功能丰富的软硬件参考设计，从而有效帮助客户降低