融资丨「上扬软件」获得数亿元D轮融资，上海半导体装备材料基金领投

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/1025/f5758c9554abb403d26c7e0b64e46736.png?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

近日，上扬软件（上海）有限公司获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件CIM软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。为了更好地激励吸引高端技术人才，上扬软件也为50多名核心员工发放了期权。上扬软件成立于2001年3月，是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。目前，上扬软件已服务于超过150家工厂，如中芯国际、