系统级代工：英特尔的翻盘筹码

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静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后，英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”在英特尔这一巨轮加速向IDM2.0挺进之后，近来动作不断：无论是开放x86，加盟RISC-V阵营，还是收购高塔、扩充UCIe联盟、宣布数百亿美元的代工产线扩建计划等等不一而足，显现出要在代工市场三分天下有其一的野望。而今，再祭出系统级代工“大招”的英特尔会如愿在“三皇”会战中增加更多筹码吗？01大势使然系统级代