融资丨「泰芯半导体」完成过亿元B轮融资，方广资本、格力集团产投公司领投

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近日，智能物联网芯片企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年，是一家以集成电路设计、无线智能通信解决方案为一体的高新技术企业。我们先后推出了远距离低功耗远距离物联网WIFI芯片、低功耗电机控制器芯片及产品方案。公司坚持以市场为导向、以技术为核心，为客户提供优质的芯片及产品技术方案。公司核心产品为远距离低功耗物联网的WIFI通信芯片。该芯片可运用于智能家居、安防监控、无人机图传、智能抄表、智能门锁、智能电网、智能医院、物流机器人等产品领域。珠海泰芯2020年Q3在全球批量商用全自主研发、业内先进水平的Wi-Fi HalowTM物联网Wi-Fi芯片TXW8301