融资丨「光梓科技」完成数千万C1轮融资，浩澜资本领投

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近日，光电集成电路芯片设计企业光梓科技完成数千万C1轮融资，由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投。本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。光梓科技总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。目前工有员工近百名，研发占比60%以上。光梓科技有高速光传输和高速光通信两大产品系列。公司高速光传感主要聚焦于驱动芯片，其产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、ARVR、仓储物流、生物传感等。目前，光梓科技的高速光传感系列芯片已进入工业和消费电子领国际主流客户供应链。光梓科技董秘齐欣表示：“未来公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外，光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重