屏厂跨界芯片封装 胜算几成？

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得先进封装者得天下俨然已成通往后摩尔时代王座的“通行证”，群雄正纷至沓来。随着摩尔定律放缓，封装工艺的重要性愈发凸显，成为全球芯片产业关注的焦点。不仅传统芯片封装厂、晶圆代工厂斥巨资攻关技术，面板厂商也跨界涌入，成为面板级芯片封装（PLP，Panel Level Package）领域的一股新势力。面板厂商布局面板级封装的初心本是为其旧产线谋出路，同时进军不断成长的封装领域拓展新业务，但这条路可谓雄关漫道，精度、良率、制程、客户等问题都成为重重挑战。竞逐“后摩尔时代”技术高地，屏厂的这波冲“封”，能有几成胜算？01屏厂扎堆 面板级芯片封装受追捧面板级封装与晶圆级封装不同，主要采用PCB、玻璃基板等方形载板，可使用的封装面积增大，在相同的良率下，具有生产效率高，生产成本低，适于大规模生产的优势，成为备受关注的芯片封装技术之一。当前，高世代液晶面板生产线还在不断新建，5代以下的低世代液晶面板生产线在行业下行周期中遭淘汰的风险